Läppning är en bearbetningsmetod som används för att skapa extremt släta och plana ytor, särskilt när traditionella metoder som polering eller svarvning inte räcker till. Genom att använda en slipande slurry mellan arbetsstycket och en roterande läppskiva, uppnås en ytfinish med mycket hög precision. Denna process, som kan tillämpas på både metalliska och icke-metalliska material, möjliggör tillverkning av komponenter med minimala toleranser och spegelblanka ytor, vilket minskar friktion och förlänger komponenternas livslängd.
Läppning är en bearbetningsprocess som används för att uppnå extremt släta och plana ytor på metalliska och icke-metalliska material. Tekniken innebär användning av en slipande slurry mellan två ytor, varav en är arbetsstycket och den andra är en läppskiva. Om polering eller svarvning inte uppnår önskad ytjämnhet, är läppning en effektiv metod. Genom roterande rörelser skapas ett lätt tryck på arbetsstycket, vilket resulterar i en spegelblank yta.
Processen börjar med att arbetsstycket placeras på en roterande skiva. Därefter appliceras en slipande slurry på ytan. Denna slurry består oftast av fina slipmedel, som kiselkarbid eller diamant, i en bärare av antingen olja eller vatten. Läppskivan roterar och arbetsstycket hålls på plats, vilket resulterar i en gradvis avverkning av materialet tills den önskade ytkvaliteten och planheten uppnås.
Vi på Matenco har över 40 års erfarenhet av läppning och kan hantera de flesta material. Med vår långa erfarenhet och expertis kan vi garantera högkvalitativa resultat oavsett projektets komplexitet.
Möjliggör produktion av ytor med mycket låga toleranser.
Skapar extremt släta ytor, vilket minskar friktion och slitage.
Kan användas på olika material, inklusive metaller, glas och keramik.
För att lära dig mer om våra läppningstjänster eller för att diskutera ditt specifika projekt, vänligen kontakta oss idag. Våra experter står redo att hjälpa dig med alla dina precisionsbearbetningsbehov.
Fyll i formuläret så kommer en medlem av vårt team att kontakta dig.